[发明专利]高粱亚糊粉层厚度相关基因的分子标记及应用在审
| 申请号： | 202210714755.2 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN114990256A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 景海春;郝怀庆;卢呈 | 申请（专利权）人： | 中国科学院植物研究所 |
| 主分类号： | C12Q1/6895 | 分类号： | C12Q1/6895;C12N15/11 |
| 代理公司： | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 | 代理人： | 胡敬红 |
| 地址： | 100093 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高粱亚糊粉层厚度相关基因的分子标记及应用。本发明通过全基因组关联分析的方法挖掘到与亚糊粉层厚度显著相关的SNP位点，进而开发出了分子标记SA1。该分子标记在亚糊粉层薄的材料中扩增产物1296位碱基为C，亚糊粉层厚的材料中扩增产物1296位碱基为T。该标记能够显著影响高粱亚糊粉层厚度，但对籽粒大小没有显著影响。因此，本发明的提出为筛选营养品质高富集的高粱材料提供了新的技术手段。 | ||
| 搜索关键词： | 高粱 糊粉层 厚度 相关 基因 分子 标记 应用 | ||
【主权项】：
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