[发明专利]用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法在审
| 申请号： | 202210723196.1 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115036255A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 董江;叶惠婕;何子均 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法，所述夹具包括柔性膜，所述柔性膜包括：膜正面，所述膜正面与产品粘接面剥离粘着力满足加工要求；膜背面，所述膜背面与热台粘接面剥离粘着力大于加工要求。本发明提供的装夹方法可减少产品装夹切换用时，提高装配效率，减轻疲劳强度和改善装配质量，经测算综合提升装配效率2倍及以上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 引线 夹具 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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