[发明专利]电路板钻孔方法在审
| 申请号： | 202210724945.2 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN114980526A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈广;牛俊杰 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板钻孔方法，包括如下步骤：以第一中心为第一钻刀的运行起点，第一钻刀的直径与槽孔的宽度匹配；以运行起点为转动中心将槽孔的长度方向旋转预设角度后形成运行方向，预设角度为3°～12°，旋转的方向与第一钻刀运行时的转动方向相同；以预设长度和中心距之和为运行长度，从而确定运行终点，预设长度为0～5mil，运行起点和运行终点之间的距离为运行长度；以及第一钻刀从运行起点下刀，沿着运行方向运行至运行终点，从而加工得到槽孔。传统的电路板钻孔方法，容易使加工出来的槽孔逆时针倾斜，导致产品的品质不佳。本方案的电路板钻孔方法增加了预设角度，能够补偿角度倾斜的情况，使得产品的品质较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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