[发明专利]一种用于控制翘曲的扇出型晶圆级封装制造工艺及芯片在审
| 申请号： | 202210736032.2 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN115101425A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 张奎 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/78;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于控制翘曲的扇出型晶圆级封装制造工艺及芯片，涉及半导体封装技术领域，其中制造工艺，包括以下步骤：S1：准备载板，将临时键合膜贴覆于所述载板上；S2：将芯片按照排布需求贴覆于所述临时键合膜上，并将所述芯片封装于塑封料中；S3：去除所述临时键合膜及所述载板，并在所述塑封料上涂覆第一介电层，开窗露出所述芯片的焊盘，并进行翘曲控制矫正；本发明旨在克服扇出封装现有技术中翘曲大的不足，提供一种简单易行控制翘曲的扇出型晶圆级封装及工艺，降低工艺难度和生产成本，有效解决塑封材料在高温制程中翘曲增大的问题，有益于实现产品的规模量产化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 控制 扇出型晶圆级 封装 制造 工艺 芯片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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