[发明专利]电沉积银层铜合金/钛合金异质双金属连接的方法在审
| 申请号： | 202210738972.5 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN114875463A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 孙利星;张容焱;杨倩;姜琪;王宁;邹军涛;梁淑华 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D5/50 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 许志蛟 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了电沉积银层铜合金/钛合金异质双金属连接的方法，具体包括如下步骤：步骤1，将铝青铜合金和钛合金均加工为圆柱体，并进行打磨，随后进行超声清洗；步骤2，对步骤1清洗后的铝青铜合金和钛合金进行酸洗，随后再次清洗，将钛合金烘干保存备用；步骤3，将步骤2中得到的铝青铜合金进行电沉积，得到沉积银层的铝青铜合金，并进行后处理，烘干保存备用；步骤4，将铝青铜合金、钛合金依次放置于热压模具中，将热压模具置入真空热压烧结炉中进行真空扩散连接，得到铝青铜/钛合金双金属试样。本发明打破了目前添加中间过渡层铜合金/钛合金双金属连接时对构件结构要求的局限性，解决了现有连接方法存在的连接强度低、界面结合差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 铜合金 钛合金 双金属 连接 方法 | ||
【主权项】：
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