[发明专利]一种用于低噪声读出的探测器真空封装装置在审
| 申请号： | 202210740418.0 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115112247A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王坚;冯琪;张鸿飞;张军;曾锋;朱杰 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | G01J5/48 | 分类号： | G01J5/48;G01J5/04;G01J5/061;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 谢中用 |
| 地址： | 230026*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及探测器真空低温封装技术，公开了一种用于低噪声读出的探测器真空封装装置，适用于对于探测器需要真空低温封装以及低噪声电子学读出时的场景，尤其适用于单个靶面比较大的探测器，采用热控相关的探测器制冷和热辐射屏蔽方案，并将低噪声读出技术相关的电子学前置放大器内置，减少了读出噪声以及与外界的热交换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 噪声 读出 探测器 真空 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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