[发明专利]镀纯锡板的制作方法、PCB板以及终端设备在审
| 申请号： | 202210740679.2 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN114980562A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李勇;杨鹏飞;谢斐;段伦永 | 申请（专利权）人： | 珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 彭海民 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种镀纯锡板的制作方法、PCB板以及终端设备，该方法包括：开料、层压、钻孔、沉铜、板电、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI、电测、成型。本申请提供的上述方案，使用镀纯锡厚度4‑8um的表面处理方式，替代传统的镍钯金和镀软金工艺，成本方面降低65％，同时杜绝镍钯金，镍钯剥离、镍腐蚀带来掉元器件问题，进而提高了品质。 | ||
| 搜索关键词： | 镀纯锡板 制作方法 pcb 以及 终端设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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