[发明专利]一种电子元器件电镀系统在审
申请号: | 202210742218.9 | 申请日: | 2022-06-27 |
公开(公告)号: | CN114959856A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 赵战杰 | 申请(专利权)人: | 嘉兴宇诚电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D17/06;C25D7/00;C25D21/10 |
代理公司: | 安徽顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人: | 张岩 |
地址: | 314500 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及电镀技术领域,具体为一种电子元器件电镀系统,包括两个传送装置和清洗电镀单元,清洗电镀单元的顶部设置有支撑部,支撑部的内顶部设置有移动组件,还包括装载笼和快速连接部件,装载笼与快速连接部件连接,快速连接部件设置在移动组件上。本发明因省去人对电子元器件的固定步骤,从而无需花费较多的时间在固定在电子元器件上,且能够一次电镀处理更多的电子元器件,以此提升电镀处理效率。另外,因无固定部件的限位阻挡,当承载笼处于电镀液中,电子元器件能够漂浮在电镀液中,使电子元器件的外部充分与电镀液发生电解反应,让电子元器件外部完全附着上一层金属膜,提高电子元器件的电镀效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 电镀 系统 | ||
【主权项】:
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