[发明专利]涂层结构的制备方法

摘要

本发明涉及一种涂层结构的制备方法，包括：开启电弧靶材，设置基体偏压为U0min～U0max，设置弧电流值为A0min～A0max，对所述电弧靶材进行轰击，以在基体上沉积第一层涂层；在第一层涂层上沉积至少一层涂层包括：开启电弧靶材，设置基体偏压为Un min～Un max，设置弧电流值为An min～An max，对电弧靶材进行轰击，以在第n层涂层上沉积第n+1层涂层；n为正整数；Un min≤U0max且Un max≥U0max和/或Un+1min≤Un max且Un+1max≥Un max；An min≤A0max且An max≥A0max和/或An+1min≤An max且An+1max≥An max。本发明采用阶段性渐变增大基体偏压的模式，提高了涂层的硬度、韧性和化学稳定性，增强了基体表面的耐磨性及抗热疲劳性能，有利于减少形变，消除涂层的疲劳失效，继而大幅提升基体的使用寿命。