[发明专利]一种封装胶膜及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202210743089.5 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN114921187A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 韩晓航;王磊;胡求学;戴建芳;陈洪野 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J123/08;C09J11/06;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘二艳 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用。所述封装胶膜包括第一封装胶膜层；所述第一封装胶膜层的制备原料包括如下重量份数的组分：基体树脂100份、主交联剂0.4～1份、助交联剂0.4～1份、第一硅烷偶联剂0.1～0.4份、第二硅烷偶联剂0.1～0.4份和增粘剂0.2～0.6份；所述第二硅烷偶联剂为异氰酸酯硅烷偶联剂。本发明提供的封装胶膜具有较好的力学性能和较好的封装效果，适用作异质结电池的封装胶膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 胶膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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