[发明专利]一种陶瓷共烧连接方法在审

专利信息
申请号: 202210744290.5 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN114956849A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 惠祝祝;史见;罗铭宇 申请(专利权)人: 西安国宏天易智能科技有限公司
主分类号: C04B37/00 分类号: C04B37/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李鹏威
地址: 710075 陕西省西安市未*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种陶瓷共烧连接方法,将待烧结连接的两个母材零件的对接面分别进行开槽处理,得到啮合槽结构,在待烧结连接的两个零件的对接面的啮合槽上或槽缝隙中通过涂抹、压实或灌注的方法将低温烧结材料压入连接预设连接槽中,进行填充,将待烧结连接的两个零件的对接面按照啮合槽结构进行装配,在啮合槽装配处采用低温烧结材料进行填充后低温烧结完成零件的共烧连接,通过固液烧结方式实现相较于烧结温度较需连接陶瓷零件的连接工艺,通过相较于低于原始基体零件熔化温度的低温烧结材料实现两材料的烧结连接,解决不同材料陶瓷连接、细小结构特征陶瓷零件连接工艺需求,保证连接工艺可靠性。
搜索关键词: 一种 陶瓷 连接 方法
【主权项】:
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