[发明专利]一种具有防水结构的智能芯片在审

专利信息
申请号: 202210747759.0 申请日: 2022-06-29
公开(公告)号: CN115099250A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 李国成;周卫霞;徐飞;孙妍秋 申请(专利权)人: 驻马店志恒信息科技有限公司
主分类号: G06K7/00 分类号: G06K7/00
代理公司: 郑州立格知识产权代理有限公司 41126 代理人: 崔卫琴
地址: 463000 河南省驻马店市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供一种具有防水结构的智能芯片,属于芯片技术领域,该具有防水结构的智能芯片,包括第一盖板,第一盖板的上侧设有第二盖板;第四连接槽,第四连接槽开设于第一盖板的顶端;限位杆,限位杆设有两个,人员可拿取第一盖板缓缓滑入第二盖板的下侧,然后在第一盖板滑动的同时,第一盖板会带动顶端固定的两个滑块同时滑动至两个T形槽的下内壁,以此使第一盖板与第二盖板进行密封以此达到固定的作用,密封完毕后,当膨胀止水胶圈遇水时,膨胀止水胶圈本身会进行扩张,以此将第一盖板和第二盖板之间的缝隙进行堵塞,使水流不如第四连接槽内,使第一盖板和第二盖板的密封性得以提升。
搜索关键词: 一种 具有 防水 结构 智能 芯片
【主权项】:
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