[发明专利]一种金箔制造均匀厚度的金箔压制装置在审
| 申请号： | 202210750213.0 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115301821A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 廖跃元 | 申请（专利权）人： | 深圳润福金技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B21D33/00 | 分类号： | B21D33/00;B21D43/09;B21D45/06 |
| 代理公司： | 郑州卓豫德鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 41201 | 代理人： | 吉飞虎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金箔加工技术领域，且公开了一种金箔制造均匀厚度的金箔压制装置，包括底座，所述底座的上侧固定安装有主板，所述主板的上侧固定安装有加工平台和固定架，所述固定架位于加工平台的正上方，所述固定架的下侧设置安装有驱动电源，所述驱动电源的下侧设置安装有电动伸缩杆。该金箔制造均匀厚度的金箔压制装置，该装置通过压制板对加工平台上方的金带进行敲打压制处理，通过多个压制板对金带反复进行敲打压制作业，将其压制成薄金片，且该设置自动化程度较高，再利用压制辊筒对加工平台上方的薄金片进行进一步压制作业，有效提升薄金片厚度的均匀性，通过压制辊筒的反复压制，不仅将薄金片越压越薄，同时保证了薄金片的厚度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金箔 制造 均匀 厚度 压制 装置 | ||
【主权项】：
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