[发明专利]电路板结构在审
| 申请号： | 202210751679.2 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN116133231A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 程石良 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板结构，包括第一介电层、第一及第二内部线路层、导电连接层、第二介电层、两第三介电层、第三及第四内部线路层、两导电通孔、第一及第二环型挡墙、两第四介电层、第一及第二外部线路层、第三及第四环型挡墙。导电通孔贯穿第三及第二介电层，且电性连接第三与第四内部线路层。第一与第二环型挡墙围绕导电通孔且电性连接第三与第一内部线路层及第四与第二内部线路层。第三与第四环型挡墙分别配置于第四介电层内且电性连接第一外部线路层与第三内部线路层及第二外部线路层与第四内部线路层。本发明的电路板结构可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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