[发明专利]一种用于硅晶圆的化学机械精抛液、制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202210756342.0 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN114940866B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 徐贺;卫旻嵩;卞鹏程;王庆伟;王永东;李国庆;崔晓坤;王瑞芹 | 申请（专利权）人： | 万华化学集团电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/66 | 分类号： | C11D1/66;C09G1/02;B24B37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于硅晶圆的化学机械精抛液、制备方法及用途，所述精抛液包括以下质量百分数的组分：5%~15%的高纯硅溶胶、0.01%~0.5%的粘度调节剂、0.1%~0.5%的pH调节剂、0.001%~0.05%的表面活性剂，余量为水。本发明的精抛液通过粘度调节剂可有效提高精抛液粘度，抛光时形成较厚压力膜，降低晶圆表面缺陷数和粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅晶圆 化学 机械 精抛液 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万华化学集团电子材料有限公司，未经万华化学集团电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210756342.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
