[发明专利]一种具备种子刮平功能的育苗盘在审
申请号: | 202210757047.7 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN114916425A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 邢成;李红双;吴金星;吴冬明 | 申请(专利权)人: | 北京金晟达生物电子科技有限公司 |
主分类号: | A01G31/02 | 分类号: | A01G31/02 |
代理公司: | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人: | 刘丽芳 |
地址: | 102200 北京市昌平区科*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种具备种子刮平功能的育苗盘,属于种植设备领域。它包括托盘和刮平装置,所述托盘的边缘处具有侧壁,所述刮平装置包括手柄和刮刀;所述刮刀固定安装在手柄上,所述手柄的两端相比较刮刀的两端分别向外延伸出一部分形成承载段,所述刮平装置通过两个承载段支撑安装在托盘相对的两个侧壁上。本发明能够在倾倒种子后,使倾倒后的种子均匀分散在育苗盘内,提高培育效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 具备 种子 功能 育苗 | ||
【主权项】:
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