[发明专利]一种微流道模组封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202210757194.4 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115148688A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 王国军;陈立军;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微流道模组封装结构，包括：第一晶圆，其背面具有第一凸点；绝缘层，其位于第一晶圆的正面；金属布线层，其位于绝缘层中；焊盘,其位于绝缘层中，并与金属布线层电连接；第二晶圆，其背面具有第二凸点，第二晶圆与第一晶圆密封连接；微流道由第一晶圆和第二晶圆的连接形成，且与第一晶圆和第二晶圆的连接面连通；芯片，其与焊盘连接；焊球，其与焊盘连接；基板，其与焊球焊接；进液模组，其罩设在第二晶圆上，且四周与基板连接；第二晶圆液体通道，其与微流道连通；进液模组开口，其与第二晶圆液体通道连通；以及接口结构，其设置在进液模组开口和第二晶圆液体通道处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流道 模组 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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