[发明专利]一种晶圆单面抛光装置及方法有效
| 申请号： | 202210757547.0 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115056045B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 杨海军;叶竹之;林猛;朱欣翼 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B29/02;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22;B24B55/03 |
| 代理公司： | 成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙) 51340 | 代理人： | 宋红宾 |
| 地址： | 610097 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆单面抛光装置及方法，包括陶瓷盘、第一粘结层、吸附层、第二粘结层、限位环和抛光盘，吸附层的下表面通过第一粘结层粘结在陶瓷盘的上表面上，吸附层通过水滴将晶圆固定在吸附层的上表面上，晶圆的外侧设置有一圈与晶圆配合的限位环，限位环通过第二粘结层固定在吸附层的上表面上，抛光盘与晶圆的上表面接触时，限位环的上表面始终不与抛光盘接触。本发明克服CMP抛光重压下吸附垫玻纤板与吸附层被撕裂进抛光液的难题，延长吸附垫的使用寿命，辅料使用成本显著降低，提高TTV及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
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