[发明专利]温度分布图库的建立方法和晶圆表面温度的获取方法有效
| 申请号： | 202210758164.5 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115048803B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 黄帅帅;肖蕴章;钟国仿;康博文;陈炳安 | 申请（专利权）人： | 深圳市纳设智能装备有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 贾耀斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种温度分布图库的建立方法和晶圆表面温度的获取方法，该温度分布图库的建立方法通过温度试验获取晶圆的表面温度分布情况，并进行晶圆仿真分析以确定使仿真结果与温度试验结果契合的候选仿真参数，改变温度试验的边界条件再次进行温度试验，将候选仿真参数带入改变后的边界条件再次进行仿真分析，以确定一组使仿真结果与温度试验结果契合的契合仿真参数，基于契合仿真参数得到不同边界条件下晶圆的表面温度分布情况，以建立得到温度分布图库。本申请通过该温度分布图库不仅可以更加准确、快速的确定晶圆表面温度分布情况，避免了进行多次的温度试验，还可以降低晶圆表面温度的获取成本。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 分布 图库 建立 方法 表面温度 获取 | ||
【主权项】：
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