[发明专利]一种用于制作覆铜箔层压板的无卤粘合剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202210761436.7 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115011295A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 况小军;叶志;吴兴游 | 申请（专利权）人： | 江西省宏瑞兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C08G59/40 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕楚姗 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制作覆铜箔层压板的无卤粘合剂，其特征在于，所述粘合剂中，按各组分固体重量(不含溶剂)占组合物固形物总重量的百分比如下：基础环氧树脂25％‑40％；酚醛环氧树脂8％‑20％；四官能团环氧树脂0.5％‑3％；含磷固化剂15％‑30％；双氰胺0.5％‑3％；增韧剂1％‑5％；阻燃剂2％‑10％；环氧树脂固化促进剂0.05％‑1.00％；无机填料20％‑45％。本发明还公开了其制备方法。本发明所制作的覆铜板具有良好的耐高热性﹐并且具有良好的PCB加工性及优秀的抗剥强度。完全适用于PCB业界应用于无卤的无铅制程及多层板的制造加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 铜箔 层压板 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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