[发明专利]基板处理方法在审
| 申请号： | 202210763589.5 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115706000A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 白承大;许今东;金进愿;孙在焕;李强圆 | 申请（专利权）人： | 杰宜斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的基板处理方法的特征在于，包括如下的步骤：将晶圆部放置在卡盘台；将环形盖部装载于卡盘台，以将晶圆部限制在卡盘台；喷射吸入臂模块向晶圆部喷射处理液，且从处理液吸入异物；从卡盘台卸载环形盖部；以及喷射臂模块向晶圆部喷射清洗液来清洗晶圆部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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