[发明专利]半导体结构的对准标记及半导体结构在审
| 申请号： | 202210778227.3 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115172335A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 汪美里 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 朱影 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种半导体结构的对准标记及半导体结构，涉及半导体技术领域，对准标记包括多个标记单元，每个标记单元的形貌相同，多个标记单元之间以相对预设位置设置。在本公开中，将多个形貌相同的标记单元相对预设位置进行设置，作为半导体结构的对准标记，与单个对准标记相比，量测稳定性提高，能够减小对准误差，提高了半导体结构加工制作过程中的产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 对准 标记 | ||
【主权项】：
暂无信息
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