[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210781346.4 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN116632063A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 安武拓哉;加藤浩朗;川井博文;岸本裕幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/423 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一实施方式半导体装置具备：第一电极；第一导电型的第一半导体区域；第二导电型的第二半导体区域；第一导电型的第三半导体区域；第一导电部；第一栅极电极；第二导电部；第二栅极电极；第一连接部；以及第二电极。第一导电部隔着第一绝缘部设于第一半导体区域之中。第一栅极电极在与第一方向垂直的第二方向上与第二半导体区域面对，第一方向是从第一电极朝向第一半导体区域的方向。第二导电部隔着第二绝缘部设于第一半导体区域之中。第二栅极电极在第二方向上与第二半导体区域面对。第一连接部设于比第二半导体区域以及第三半导体区域靠上方的位置，与第一栅极电极以及第二栅极电极相接。第二电极设于第二半导体区域以及第三半导体区域之上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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