[发明专利]一种采用机器视觉技术的集成电路封装检测设备在审
申请号: | 202210783236.1 | 申请日: | 2022-07-05 |
公开(公告)号: | CN115032199A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 徐进;李熙文;赖明;俞梁英 | 申请(专利权)人: | 苏州经贸职业技术学院 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01N21/01;G01R31/28 |
代理公司: | 深圳运赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44771 | 代理人: | 刘雯 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及集成电路封装技术领域,且提供了一种采用机器视觉技术的集成电路封装检测设备,包括机体,所述机体的上表面安装有驱动机构,所述驱动机构的外侧设有协同推进机构,所述驱动机构的顶部通过轴座活动安装有检测台,所述检测台与机体固定连接。本申请通过设置的驱动机构和协同推进机构等结构的设置,使驱动电机带动主动齿轮转动,其外侧啮合的多个协同推进机构内从动齿轮转动,使活动板带动滑块于斜槽内进行滑动,使四个夹持机构同步靠近检测台的中心处位置移动,从而既可以根据不同大小尺寸的电路封装进行范围的调节,同时又可以使电路封装最终固定在检测台的中心位置,使其与上方机器视觉检测机构的位置相对应。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 机器 视觉 技术 集成电路 封装 检测 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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