[发明专利]共轭聚合物半导体材料的室温类Suzuki交叉偶联聚合方法有效
| 申请号： | 202210788902.0 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN114989399B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 黄辉;史钦钦;文轩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大学 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵瑶瑶 |
| 地址： | 100049 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种共轭聚合物半导体材料的室温类Suzuki交叉偶联聚合方法，在室温条件下，采用惰性氮气保护，在Pd(PPh |
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| 搜索关键词： | 共轭 聚合物 半导体材料 室温 suzuki 交叉 聚合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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