[发明专利]直流溅射方法及直流溅射装置在审
| 申请号： | 202210795406.8 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN114959623A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 周张琪;李志华 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/34 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 郑星 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种直流溅射方法及直流溅射装置，包括：对置于直流溅射装置中的板执行直流溅射工艺，执行直流溅射工艺时通过监测溅射电流是否大于设定电流以判定直流溅射工艺是否发生电弧放电，设定电流大于直流溅射工艺的标准电流；若发生电弧放电则发出异常信号，并响应于异常信号而切断直流电源以进行熄弧处理，并于预定时间后再继续执行直流溅射工艺。本发明中，通过在直流溅射工艺中监测溅射电流是否大于设定电流以判定该直流溅射工艺是否发生电弧放电，若发生电弧放电即切断直流电源进行熄弧处理，从而减少电弧放电对靶材或基板等的危害，进而减少基板上因电弧放电引起的缺陷，相比于其他方法，不仅操作简单，且具有较高的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 直流 溅射 方法 装置 | ||
【主权项】：
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