[发明专利]一种增韧树脂基导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202210797820.2 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN115073693A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 黄进;符雪娇;张鹏;刘钧;殷文钢;蔡茂林;贾尚泽 | 申请（专利权）人： | 北京中科纳通电子技术有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/48 | 分类号： | C08G18/48;C08G18/10;C08G18/58;C08K7/00;C08K3/08;C08G59/50;H01B13/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 重庆智诚达邦专利代理事务所(普通合伙) 50289 | 代理人： | 龚世妍 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种增韧树脂基导电银浆的制备方法，通过用‑NCO封端的聚氨酯预聚体取代咪唑(EMI)环上1位仲胺N上H，合成EMI封端聚氨酯预聚体；将EMI封端聚氨酯预聚体与环氧树脂按照一定的配比混合均匀，制得增韧“潜伏型”环氧树脂；将增韧潜伏型环氧树脂、银粉、硅烷偶联剂、催化剂通过三辊机混合至金属光泽出现，并将环氧树脂基导电银浆在90‑130℃反应2小时，得到增韧树脂基导电银浆；该增韧环氧树脂基导电银浆兼顾力学性能与高导电性，在智能显示器、5G通信、芯片研发中具有应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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