[发明专利]显示模组及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202210798973.9 申请日: 2022-07-11
公开(公告)号: CN115101513A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 赖隆宽;李坚;柯富耀;熊圣锴;丁红强 申请(专利权)人: 武汉创维光显电子有限公司;深圳创维-RGB电子有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L21/58
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 陈小娟
地址: 430000 湖北省武汉市东西*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种显示模组及其制作方法,所述显示模组制作方法包括将多个LED芯片呈阵列倒装焊接在电路板上;在所述LED芯片与所述电路板之间第一次注入填充材料,以形成填充层;在所述电路板上异于所述填充层的位置第二次注入所述填充材料,以将所述填充层扩大至覆盖所述电路板;对所述填充层进行固化。本发明技术方以倒装所述LED芯片的方式,在所述LED芯片焊接在所述电路板上之后,再由所述LED芯片与所述电路板之间、以及所述电路板上注入所述填充层的手段,提高所述LED芯片与所述电路板之间以及每个所述LED芯片之间连接的稳定性、可靠性,降低死灯情况出现,提高产品良率,工艺简单,生产效率高,整体生产成本低。
搜索关键词: 显示 模组 及其 制作方法
【主权项】:
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