[发明专利]一种晶圆表面缺陷检测仪在审
| 申请号： | 202210806567.2 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN115101433A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王世锐;王育平;周生全;张卫波;朱一柯 | 申请（专利权）人： | 厦门特仪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L23/544 |
| 代理公司： | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 阙汀祥 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆表面缺陷检测仪，包括：输送线组，包括第一输送线和第二输送线。若干承载件。上料抓取装置，用于将码放有晶圆的承载件抓取并定位放置，再将承载件上的晶圆依次挪位至第一输送线。位姿调整装置，置于第一输送线上，用于调整晶圆的姿态。扫码装置，用于读取晶圆上的镭刻码。分料检测装置，置于第一输送线和第二输送线之间，分料检测装置上设有至少两个检测工位，分料检测装置将第一输送线输送的晶圆分料至各检测工位进行检测，并将检测完毕的晶圆输送至第二输送线。分类出料装置，置于所述第二输送线上，用于把晶圆分类码放。控制器。本发明可以实现晶圆的自动上料、检测和分类码放，自动化程度高，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 缺陷 检测 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
