[发明专利]一种单晶硅片的生产工艺在审
| 申请号： | 202210808423.0 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115070973A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 郭城;吕明;李充;王永超;弭帅;郭英云;孟玲 | 申请（专利权）人： | 济南科盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B1/00;B08B3/12;B07C5/04;B07C5/34 |
| 代理公司： | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人： | 吕艳芹 |
| 地址： | 250200 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种单晶硅片的生产工艺，涉及硅片生产技术领域。该单晶硅片的生产工艺，包括以下步骤S1、切割：在冷却液的作用下，利用多线切割装置将单晶硅片切割成不同尺寸大小要求的单晶硅片，S2、研磨：在研磨液的作用下，利用双面研磨装置对S1中的单晶硅片的上、下表面进行研磨，使其表面粗糙度符合工艺要求，本发明通过先利用多线切割装置将单晶硅片按照不同尺寸大小要求切割成目标单晶硅片，然后添加分选步骤，即可将不同尺寸大小的单晶硅片分类筛选出来，不需要增加频繁调试切割尺寸的步骤，生产步骤较少，提高了生产效率，使用起来更简洁、方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 生产工艺 | ||
【主权项】：
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