[发明专利]一种IC封装引线框架结构及其粘片方法在审
| 申请号： | 202210811799.7 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115084074A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张进兵;邓旭东;崔卫兵;孙亚丽 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄小雪 |
| 地址： | 741099 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC封装引线框架结构及其粘片方法，涉及半导体器件封装技术领域。用于解决现有的IC封装因大芯片必须使用更大的基岛来使用粘片胶固定或必须使用DAF膜来固定而导致的芯片底部与基岛脱层问题。该引线框架结构包括：基岛，其用于设置芯片；溢胶台阶，其设置在所述基岛朝向设置芯片方向的边缘，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 引线 框架结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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