[发明专利]一种适用于晶圆级异质异构芯粒的集成结构和集成方法有效
| 申请号： | 202210812604.0 | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN114899185B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李顺斌;王伟豪;张汝云;刘勤让;万智泉;沈剑良 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/16;H01L21/60;H01L21/027 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 孙孟辉;杨小凡 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于晶圆级异质异构芯粒的集成结构和集成方法，包括异质异构芯粒、硅转接板、晶圆基板以及芯粒配置基板，硅转接板上表面具有异构的微凸点用于键合异质异构芯粒，与一组异质异构芯粒键合形成标准集成件，硅转接板下表面具有统一标准化的微焊盘，与晶圆基板上表面的标准集成区域连接，标准及城区通过重布线层和统一标准化的微凸点阵列形成，晶圆基板利用其底部硅通孔与芯粒配置基板连接，芯粒配置基板为有机材料制作，其底部完成大型功率器件以及接插件的集成。本发明解决了因晶圆厂晶圆制备过程中光罩图案无法频繁更换的工艺流程的问题，从而为晶圆级的异质异构芯粒拼装集成提供高效可行的技术保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 晶圆级异质异构芯粒 集成 结构 方法 | ||
【主权项】：
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