[发明专利]一种倒装深紫外发光二极管芯片在审
| 申请号： | 202210814793.5 | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN115172565A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 伍熙阳;林岳;杨人龙;郑曦;黄伟志;郭伟杰;陈忠 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/14 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 陈淑娴 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种倒装深紫外发光二极管芯片，包括区块式排列于一衬底上的若干发光二极管和覆盖所述若干发光二极管的绝缘层；各发光二级管分别包括半导体发光堆叠层、第一电极和第二电极，若干发光二极管通过电极连接形成串联的结构，并在电极连接处下方设有电子阻挡层；绝缘层对应串联的若干发光二极管两末端的电极设有开口，两末端的电极通过所述开口引出并与设于所述绝缘层上的第一焊盘和第二焊盘一一对应连接。这种结构增大了出光面积并改善了电流分布，提升了UVC‑LED的光效，提高了其杀菌消毒的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 深紫 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门大学，未经厦门大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210814793.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种霍山石斛预处理加工方法及加工设备
- 下一篇：一种刀片整列机
