[发明专利]一种红外探测器分体式冷屏及装配方法在审
申请号: | 202210814851.4 | 申请日: | 2022-07-12 |
公开(公告)号: | CN115360205A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 冯志攀;回品;李硕;王冠;喻松林 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 华枫 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种红外探测器分体式冷屏及装配方法。红外探测器分体式冷屏包括冷屏主体和消光翅片,其装配方法包括:对所述分体式冷屏中的冷屏主体和消光翅片分别进行黑色涂层附着后,先预烘烤,再将预烘烤后的所述冷屏主体和所述消光翅片进行初步装配,最后将初步装配后的冷屏进行烘烤,完成冷屏装配。本发明将冷屏装配步骤置于预烘烤之后、烘烤之前,借助黑色涂层的结合力连接冷屏主体和消光翅片,去除分体式冷屏装配工艺中的胶黏剂粘接步骤,解决分体式冷屏装配工艺中使用胶黏剂粘接冷屏主体和消光翅片的问题,保证了冷屏装配体在低温振动环境中具有良好的力学可靠性,也提升了探测器组件性能和冷屏装配工艺效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 红外探测器 体式 装配 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的