[发明专利]一种电子封装外壳焊接区域的保护方法在审
| 申请号： | 202210815003.5 | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN115340399A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘海;解瑞;杨建;谢新根;程凯 | 申请（专利权）人： | 南京固体器件有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C25D3/12;C25D5/00;C25D5/34;C25D5/50;C25D5/54 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 黄欣 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，包括以下步骤：外壳组件焊接，碱性除油，酸洗，活化，预镀镍，镀镍和烘干。本发明利用在焊接区域增加镀覆层的方式，对原有的焊接区域进行包裹保护，镀覆层的引入可以提升焊接区域的可耐受最高温度，使多次焊接过程中，焊接区域不会由于焊接过程而出现重新熔化，从而实现焊接区域的保护，通过该种方法，可以避免陶瓷外壳的焊接区域的重熔，使焊接区域更为致密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 外壳 焊接 区域 保护 方法 | ||
【主权项】：
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