[发明专利]一种新型数字微流控芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210823817.3 申请日: 2022-07-13
公开(公告)号: CN115121305A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 张帅龙;李恭;李凤刚;杨帆;胡汉奇;赵逊昊;杜诗琪 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王爱涛
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种新型数字微流控芯片及其制备方法,属于数字微流控与MEMS技术的交叉领域。本发明以简化DMF芯片制作难度和降低芯片制作成本为目的,使用PCB加工工艺中的阻焊层来作为数字微流控芯片的介电层,后续只需要制备疏水层,省去了给PCB基板覆膜的工艺,从而达到避免上述PCB芯片覆膜问题的目的。并且,将PCB板上的过孔进行填充,能够形成驱动液滴移动的介电泳力或介电润湿力,以消除液滴在芯片上移动的阻力。
搜索关键词: 一种 新型 数字 微流控 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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