[发明专利]一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法在审
| 申请号： | 202210825202.4 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115028963A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 刘政;李凌云;姜晓亮;杨永亮;徐凤;栾好帅;刘俊秀 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L25/10;C08L63/02;B32B27/38;B32B7/12;B32B15/092;B32B15/20 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法，其中，树脂组合物，按照重量份计，包括以下组分：联苯型环氧树脂25‑45份、活性酯改性环氧树脂10‑15份、双酚A型环氧树脂20‑30份、活性酯固化剂50‑60份、碳氢树脂5‑7份、固化剂促进剂0.1‑0.33份、无机填料30‑45份、溶剂20‑40份。按照本发明工艺压制所得的覆铜板具有良好的介电性能、玻璃化转变温度(Tg≥200℃)、低膨胀系数、热分层时间(T288)60min、低的介电常数/介质损耗(DK≤3.8、DF≤0.005)，无卤化，基本可以适用于高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 组合 tg dk df 高频 铜板 制作方法 | ||
【主权项】：
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