[发明专利]一维硅基复合负极材料及包含该负极材料的负极极片、电化学装置和电子装置在审
| 申请号： | 202210827888.0 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115188947A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 王超;胡莎;朱琳;田伟峰;富笑男 | 申请（专利权）人： | 河南工业大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/485;H01M4/583;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人： | 张真真 |
| 地址： | 450001 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一维硅基复合负极材料及包含该负极材料的负极极片、电化学装置和电子装置，包括呈竖直排列的阵列的一维硅基材料、包覆在一维硅基材料表面的包覆层、填充在一维硅基材料的间隙中的导电网络，相邻的一维硅基材料的间距与一维硅基材料的直径的比值为20%‑80%，包覆层的厚度与一维硅基材料的间距的比值为5%‑35%，导电网络的质量含量为5%‑25%。本发明通过限定一维硅基材料的间距与直径之间的关系、包覆层厚度与一维硅基材料间距之间的关系、导电网络的质量含量、一维硅基材料的尺寸与排列等因素，使得结构间距与包覆层的协同缓冲作用与界面钝化作用达到最优化，提高一维硅基复合负极材料的结构稳定性与动力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一维硅基 复合 负极 材料 包含 电化学 装置 电子 | ||
【主权项】：
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