[发明专利]薄壁无氧铜环的焊接方法在审
| 申请号： | 202210835365.0 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115106638A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王博锋;周冠丽;张洪琦;胡旭华;周健勇;王小霞;张瑞;李辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院空天信息创新研究院;天津华辰实创科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/04 | 分类号： | B23K15/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊晓 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种薄壁无氧铜环的焊接方法，可以应用于微波真空电子器件焊接技术领域。该焊接方法包括：将薄壁无氧铜环的待焊接表面进行预处理；以及在真空环境下利用预设参数的电子束对预处理后的薄壁无氧铜环进行焊接。本公开提供的焊接方法能够保证薄壁无氧铜环在焊接的过程中实现精密，并能够获得外形均匀美观的电子束焊缝。 | ||
| 搜索关键词： | 薄壁 铜环 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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