[发明专利]晶圆装载系统有效
| 申请号： | 202210841478.1 | 申请日： | 2022-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN114999979B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 和浩楠;祝佳辉;张庆;鲍伟成;王旭晨;王文广;叶莹 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 张聪 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆装载系统，包括门板解锁机构，门板解锁机构包括开门装置、映射装置、升降装置和横移装置，映射装置、开门装置和横移装置能在一个升降装置作用下同步上下移动。开门装置和映射装置在横移装置驱动下分别沿水平方向靠近或远离机架，开门装置能穿过装载窗口并打开或闭合晶圆装载盒的密封门，映射装置用于晶圆检测。开门装置和映射装置在水平移动过程中从起始位置逐渐加速，并在停止位置逐渐减速至静止。本系统在打开和关闭密封门时、映射装置伸入和伸出晶圆装载盒时，速度逐渐减少，动作轻柔，有效减少对晶圆装载盒的冲击，保护晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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