[发明专利]半导体器件及开关电源在审
申请号: | 202210844410.9 | 申请日: | 2022-07-18 |
公开(公告)号: | CN115295606A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 张宗江;奉荣;吴庆锋 | 申请(专利权)人: | 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/78;H02M3/00 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;张靖琳 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请公开了一种半导体器件及开关电源,半导体器件包括:第一埋层,位于衬底的第一区域中;体区、第一阱区、漂移区、以及第二阱区,位于第一埋层上,漂移区位于第一阱区与体区之间,且与体区接触,第二阱区为环形区,与第一埋层构成隔离区,将体区、第一阱区、漂移区包围;第三阱区,位于衬底的第二区域中;隔离结构,位于衬底的第二区域中,且位于第二阱区与第三阱区之间,隔离结构的部分表面暴露在衬底外部且悬空,以阻隔半导体器件中的漏电回路。本申请利用悬空的隔离结构,实现了阻隔半导体器件中漏电回路的目的,并提升了隔离效果。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 开关电源 | ||
【主权项】:
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