[发明专利]ROMKEY单元的版图结构、芯片版图布局方法及芯片有效

专利信息
申请号: 202210845626.7 申请日: 2022-07-19
公开(公告)号: CN114914237B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 高雪莲;李德建;王于波;刘亮;董长征;武超;李桦;苏伟 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;G06F30/392;G06F30/394
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 陈潇潇
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及集成电路芯片设计领域,提供一种ROMKEY单元的版图结构、芯片版图布局方法及芯片。所述ROMKEY单元的版图结构,包括第一逻辑版图区和第二逻辑版图区,第一逻辑版图区和第二逻辑版图区设置有各自的逻辑输出端,第一逻辑版图区的逻辑输出端和第二逻辑版图区的逻辑输出端的上方均覆盖金属带;第一逻辑版图区的逻辑输出端通过连接孔与金属带连接,以实现第一逻辑功能;或者,第二逻辑版图区的逻辑输出端通过连接孔与金属带连接,以实现第二逻辑功能。本申请结构简单灵活、适配性强,可适用于各类工艺制程领域;在对芯片改版设计时如需更新ROMKEY密钥或ROMCODE,仅修改一层光罩掩模版即可实现不同的逻辑输出。
搜索关键词: romkey 单元 版图 结构 芯片 布局 方法
【主权项】:
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