[发明专利]一种Mini/Micro LED芯片超声振动剥离巨量转移装置在审
| 申请号： | 202210851514.2 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115084323A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 刘强;冯倩;陈永铭;黄艳;樊竞超;徐杰 | 申请（专利权）人： | 北京石油化工学院;北京海炬电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 102600 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Mini/Micro LED芯片超声振动剥离巨量转移装置，主要由芯片承载系统、激光超声视觉系统和基板承载系统三部分组成，芯片承载系统包括：大理石平台、支座、承载支架和承载板；激光超声视觉系统包括：上电机定子、上导轨、上移动组件、超声振动运动模块、超声振动驱动器、超声振动组件、激光器、激光调焦镜头、工业CCD相机、上光栅尺和上光栅尺读数头；基板承载系统包括：下电机定子、下导轨、下移动组件、升降组件、下光栅尺和下光栅尺读数头。本发明利用紫外激光照射粘性层降低其粘性，仅需低能量的超声振动将芯片剥离，不会引起芯片损伤和弹性膜疲劳，提升芯片和弹性膜寿命，更好控制芯片的转移落点和角度误差，提高芯片转移精度和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini micro led 芯片 超声 振动 剥离 巨量 转移 装置 | ||
【主权项】：
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