[发明专利]一种半导体器件、通信设备及其制造方法有效
| 申请号： | 202210855430.6 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115021711B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘海瑞;赖志国;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/54 | 分类号： | H03H9/54;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京希夷微知识产权代理事务所(普通合伙) 16079 | 代理人： | 王小东 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体器件、通信设备及其制造方法。所述半导体器件包括：第一功能模块，设置于第一衬底上，其包括芯片、电连接组件单元和密封环，所述密封环环绕所述芯片的周边，所述芯片与所述电连接组件单元电连接；第二功能模块，其包括封装基板，所述封装基板包括至少两层金属层以及所述金属层之间的介质层；第三功能模块，其包括多条重布线和多个微通孔，用于实现所述第一功能模块和所述第二功能模块的电连接；第二衬底，所述第二衬底与所述第一衬底密封设置；所述多条重布线中至少两条重布线相交设置，所述多个微通孔中至少存在一个微通孔通过至少两条不同的重布线与所述第二功能模块电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 通信 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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