[发明专利]一种高效LED封装结构在审
| 申请号： | 202210855634.X | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115295704A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 许子愉;李俊凯;段延龙 | 申请（专利权）人： | 杭州英诺维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 杭州科启星知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33456 | 代理人： | 张文骏 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高效LED封装结构，其特征在于：包括在LED芯片层与荧光转换层的中间设置高绝热透光层，LED芯片层底部设置热沉，所述的荧光转换层上侧设置萃光透镜，本发明封装结构采用将LED芯片发热和荧光层发热通过绝热层隔开，芯片热量通过热沉导出，荧光层热量通过透镜结构设计导出到空气中,同时透镜表面进行粗糙化处理，提高与空气接触面积，达到较好的散热效果，进而降低该封装体的工作温度，提高发光效率和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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