[发明专利]用于200微米以下薄化基板的载入机构及载入方法在审
| 申请号： | 202210857903.6 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116504705A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈明生 | 申请（专利权）人： | 特铨股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于200微米以下薄化基板的载入机构及载入方法，其适于在一处理薄化基板的处理设备中进行，该载入机构至少包含有设于处理设备上的一预对准装置及一搬运装置，其中预对准装置至少具有一供被选择性放置薄化基板的基板平台，且基板平台可以被选择性对薄化基板生成一吸附用的静电场，搬运装置至少具有一用于抓取薄化基板的基板牙叉，且基板牙叉可以被选择性对薄化基板生成一吸附用的静电场，以此，使得该薄化基板的翘曲部分能被逐步作用拉平，进而可以有效地稳固、且平整的吸附，且在预对准后可以提高薄化基板放置于处理设备的工作平台上的准确度，可缩短后续精准对位的时间及减少重新精准对位的次数，进而提高制程效率与良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 200 微米 以下 薄化基板 载入 机构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
