[发明专利]晶圆运输盒在审
| 申请号： | 202210858846.3 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115775759A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 金相振 | 申请（专利权）人： | 3S韩国株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 全振永;金光军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供晶圆运输盒，其特征在于，包括：下部壳体(200)，包括底板(201)和一个以上的下部挡边(210)，所述一个以上的下部挡边(210)垂直形成于所述底板(201)的上表面以形成弧形的壁而在内部空间(A)中堆叠晶圆；及上部壳体(100)，包括顶板(101)和上部挡边(110)，所述上部挡边(110)垂直形成于所述顶板(101)的下表面以形成弧形的壁，所述下部挡边(210)以预定间隔包括朝向内侧面的一个以上的突出部件(215)，当所述上部壳体(100)与下部壳体(200)结合时，所述突出部件(215)固定堆叠在所述内部空间(A)中的晶圆。根据本发明，可以提供为了使在移动晶圆时产生的振动和冲击等均匀地维持最小而具有固定堆叠晶圆的固定手段的晶圆运输盒。 | ||
| 搜索关键词： | 运输 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
