[发明专利]支承玻璃基板及使用其的层叠体在审
| 申请号： | 202210859949.1 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN115108719A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 铃木良太 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/093 | 分类号： | C03C3/093;C03C3/091;C03C3/087;C03C3/085;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的技术课题在于，通过创制不易发生加工基板的尺寸变化的支承基板、及使用其的层叠体，从而有助于半导体封装体的高密度安装。本发明的支承玻璃基板，其特征在于，在20～200℃的温度范围内的平均线性热膨胀系数超过81×10 |
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| 搜索关键词： | 支承 玻璃 使用 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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