[发明专利]一种有机硅凝胶及应用IGBT封装的制备方法有效
| 申请号： | 202210860375.X | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115109561B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 黎超华;黄有华;黄林华 | 申请（专利权）人： | 深圳市华思电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J115/00;C09J11/08;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;冯建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅凝胶技术领域，具体为一种有机硅凝胶，包括A组分和B组分：其中，A组分包括：乙烯基硅油50～100份，铂金催化剂0.1～10份，的质量份数的原料混合制备而成；其中，B组分包括：乙烯基硅油50～100份，硅烷改性杜仲胶粒子10～50份，交联剂0.1～1份，木质素改性含氢聚硅氧烷0.1～20份，抑制剂0.1～10份，的质量份数的原料混合制备而成；所述将A组分与B组分按质量比为5‑0.5：1的量混合均匀，得到有机硅凝胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 凝胶 应用 igbt 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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