[发明专利]集成电路器件及其制造方法以及芯片封装件在审
| 申请号： | 202210863914.5 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115472580A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 张任远;江政鸿;刘钦洲;林荣松 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请的实施例提供了一种集成电路(IC)器件，其包括具有半导体衬底的芯片，和嵌入半导体衬底中的热电模块，其中，热电模块包括第一半导体结构，第一半导体结构电连接至第二半导体结构，其中，热电模块的底部延伸穿过半导体衬底的厚度，并且其中，第一半导体结构和第二半导体结构包括不同导电类型的掺杂剂。根据本申请的另一个实施例，还提供了芯片封装件。根据本申请的又一个实施例，还提供了用于制造集成电路器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 及其 制造 方法 以及 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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